方邦股份(688020SH)：可剥铜相关标准产品通过了部分载板厂和终端的认证 估计2024年订单量将逐渐提高
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发布时间：2024-09-06 19:04:59 选择字号：小 中 大
格隆汇2月29日丨方邦股份(688020.SH)发表投资者联系活动记载表显现，现在，可剥铜相关标准产品通过了部分载板厂和终端的认证，从2023年三、四季度起已开端继续的小批量出货，当时首要运用在于IoT（如智能家居）相关场景，估计2024年订单量将逐渐提高。
相较其他使用场景，手机芯片封装对铜箔资料的要求更高，对资料的验证也更严厉。随公司可剥铜进一步安稳和继续迭代晋级，后续有望进入到手机芯片封装范畴，公司和相关终端在积极地推进这方面作业。
与其他铜箔比较，公司可剥铜最要害的功用之一是能制造更细的线路。相较于传统的HDI手机主板，RCC资料用于类载板技能展现了手机主板未来的开展的新趋势，即线路更细，以完成更高集成度和进一步的轻浮化。咱们我们都以为RCC资料用于类载板技能的遍及，有利于推进可剥铜的使用场景从芯片封装基板逐渐向主板浸透，然后带来更大的市场需求。
